《半导体》旺矽抗跌 H2生长动能增温

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探针卡及LED装备厂旺矽(6223)股价8月中触及170元波段高点后一起拉回,半个月来急跌逾32%至115元,17日起跌深反弹,今日开低下跌4.1%后获逢低买盘敲进,翻红上涨2.46%至125元,尾盘虽遭卖单掼压下跌0.41%、收于121.5元,显示仍逆势抗跌。

旺矽2021年上半年归属母公司税后净利2.95亿元、年减达19.11%,每股盈余3.2元、低于去年同期4.57元。8月自连系并营收5.29亿元,月增3.14%、年增达10.63%,累计前8月合并营收40.44亿元、年增3.31%,双创同期新高。

投顾法人指出,第二季新台币强升对先进半导体测试解决系统及崎岖温测试系统毛利承压,加上去年同期陆系客户提前拉货垫高基期,使旺矽上半年赚钱泛起衰退,但悬臂式探针卡及垂直探针卡需求畅旺,整体显示仍淡季不淡。

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展望后市,随着时序进入产业旺季,旺矽沾恩驱动IC封测客户需求延续畅旺,CPC产能维持近满载水位至季底,VPC稼动率亦达80%,投顾法人看好VPC需求下半年可望较上半年生长10~15%,LED挑拣相关装备需求亦可望优于上半年,动员整年毛利率优于去年。

同时,旺矽8月尾宣布将斥资约2.84亿元收购美国高性能工程测试探针卡厂Celadon Systems,预计本月将完成生意。据果然资料显示,Celadon Systems年营收约500万美元、净利约35万美元,可望为下半年营运增添显著生长动能。

此外,旺矽携手相助同伴雍智配合切 *** 发科5G手机晶片供应链,相助开发的微机电探针卡新产物举行验证中。投顾法人看好旺矽可望借此打入手机应用处置器市场,对明年营运孝顺可期,配合并购效益展现,生长动能延续看俏。

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     发布于 2021-10-25 00:05:16  回复
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